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  快科技8月25日消息，IBM在Hot Chips 2026大会上公布了全球首款双指令集架构处理器，在同一核心中原生支持Z和Arm两种架构的软件执行。 这项设计的核心思路不是像Intel的P核和E核那样在芯片上放置

  快科技8月25日消息，根据Mercury Research最新发布的数据，2026年第二季度，AMD在x86客户端CPU出货量中的份额首次突破30%，达到30.3%。 而英特尔的市场占有率则自1995年以来首次跌破70%，降至69.

  快科技8月25日消息，英伟达宣布，面向交互式AI推理的Groq 3 LPX处理器郑重进入全面投产阶段。 该芯片是Vera Rubin平台的关键组件之一，专注于超低延迟Token生成，旨在弥补传统GPU架构在此类场景

  快科技8月24日消息，IBM的大型机依然是很多银行、保险企业的核心设备，使用的也是IBM自研的Z系处理器，在日前的HotChips大会上IBM又宣布了全球首款双架构的大型机处理器。 IBM的大型机一直是独

  快科技8月24日消息，在12代酷睿处理器之后，Intel放弃了使用多年的SMT多线程技术HT（超线程），但现任CEO陈立武多次表示在这点上他们犯了错，会让SMT技术回归Intel处理器。 AMD之前就针对Intel

  快科技8月24日消息，据英国亚马逊价格追踪多个方面数据显示，AMD锐龙7 9850X3D降至339.99英镑（约3115块钱），比首发价449.99英镑低了110英镑，创下历史最低纪录。 更关键的是，它现在比上一代9800

  快科技8月24日消息，AMD EPYC 9005系列（Zen 5 Turin）服务器处理器发布近两年后，Linux内核终于为其添加了逐个CCD温度监控功能。 开发者Gabriel Ford于8月12日提交了仅8行代码的补丁，让EPYC

  快科技8月24日消息，今天下午，小米除了发布玄戒O3之外，还带来了玄戒O100，一款大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。 玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺，实现了1

  快科技8月24日消息，小米今日一口气发布三款玄戒芯片玄戒O3、玄戒O100 与玄戒D100，从手机到智驾，加速构建人车家全生态AI算力底座。 作为手机端旗舰平台，玄戒O3安兔兔跑分高

  快科技8月24日消息，小米今日正式官宣玄戒O100 AI加速芯片。 这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装工艺，结合Hybri

  快科技8月24日消息，今日，小米举行玄戒芯片技术沟通会，正式对外发布玄戒D100芯片，这是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。 据介绍，玄戒D100目前已完成研发，将于2027年正式商用。 参数方面，玄戒D1

  快科技8月24日消息，小米今日正式对外发布玄戒O3芯片，定位为面向最高端产品的“AI旗舰SoC”。该芯片在安兔兔跑分中高达522万分，成为首个突破500万分大关的旗舰级移动平台。 玄戒O3的N

  快科技8月24日消息，AMD编译器工程师Venkataramanan Kumar近日向GCC（GNU编译器套件）提交了一则仅两行代码的补丁，将Zen 4和Zen 5处理器的分支预测错误成本参数上调了3个单位。 这一微调在SPE

  快科技8月24日消息，为纪念AM4平台诞生十周年，AMD近期重新复产推出锐龙7 5800X3D十周年纪念版，时隔多年，曾经对标酷睿i9-12900K的5800X3D依旧名声在外，也让用户十分好奇这颗经典游戏U的当下表

  快科技8月24日消息，两款Intel处理器时隔近一年半重新杀入亚马逊CPU畅销榜前十，酷睿Ultra 7 270K Plus排在第六位，酷睿i7 14700K紧随其后位列第八。 上一次Intel有处理器进入亚马逊前十还要追

  快科技8月24日消息，在安世中国新品全球发布会上，首席执行官张秋明宣布，公司产品研制端已全面恢复运转，新品迭代周期已缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号总计超过1万个。 量产爬坡速度从

  快科技8月23日消息，近日一家名为PC Plug的PC店铺近日在社会化媒体发帖称，他们在亚马逊上购买AMD锐龙5 9600X，却在三天内连续两次收到只有包装盒、没有CPU的空盒。 PC Plug合伙人表示，第一次下

  快科技8月23日消息，依据市场调研机构Mercury Research发布2026年第二季度x86 CPU市场报告，整体CPU出货量环比增长超过10%，远超正常季节性趋势，但桌面CPU出货量同比暴跌超过20%，成为市场中最

  快科技8月23日消息，小米手机今日官宣，小米玄戒芯片技术沟通会明天见。 2025年5月，小米正式对外发布玄戒O1。这是小米首款旗舰级3nm手机SoC，采用台积电第二代3nm工艺，在约109平方毫米的芯片面积